L'américain SiRF Technology, premier acteur mondial de la conception de puces GPS pour produits électroniques, annonce la sortie en masse d'une nouvelle puce exploitant les dernières spécifications de sa technologie SiRFStar III. Celle-ci permet entre autre, comparée à d'autres puces GPS produites par Nemerix, Qualcomm, Texas Instruments ou encore Global Locate, d'être plus sensible et surtout de permettre d'être utilisable à travers les pare-brises athermiques des automobiles françaises.

La nouvelle puce GPS SiRFStar III, qui porte le nom de GSC3LTi, est actuellement la plus compacte du marché (6 x 6 x 1.2 mm contre 7 x 7 x 1.2 mm pour les puces GSC3LT) tout en se payant le luxe ne de pas consommer plus d'énergie que ses homologues (50 mW). Permettant de capter jusqu'à 20 canaux GPS simultanément, cette puce possède enfin une sensibilité de -159dBM pour un temps de démarrage à froid de 35 secondes et un temps de démarrage à chaud inférieur à 1 seconde. A noter de plus que cette puce est compatible avec les fonctions A-GPS SiRFInstantFix et permet dans sa version GSC3LTif d'intégrer un module de mémoire flash.

Permettant d'être intégrée dans des terminaux mobiles de plus petite taille comme des téléphones mobiles classiques, il reste à savoir quels seront les premiers constructeurs à intégrer une telle puce GPS dans de nouveaux produits. En effet, si SiRF est actuellement le premier fabricant de puces pour GPS autonomes ou PDA communicants, il est encore très peu présent dans le secteur des téléphones mobiles traditionnels.