L'édition 2008 de l'IDF Shanghai est l'occasion pour Intel d'évoquer ses futures plate-formes mobiles de la gamme Intel Centrino. Alors que la plate-forme répondant au nom de code Montevina est attendue pour la seconde partie de cette année, sous le nom commercial d'Intel Centrino 2, avec comme nouvelles fonctionnalités l'utilisation d'un circuit graphique avec fonction de lecture vidéo en HD, sorties HDMI et DisplayPort, le fondeur a pour la première fois évoqué l'après Montevina.



Connue sous le nom de code Calpella, la nouvelle plate-forme mobile d'Intel est attendue pour 2009. Il s'agira de la première plate-forme Centrino basée sur le processeur Nehalem gravé en 45nm. Les détails techniques sur les autres caractéristiques de cette plate-forme sont encore peu nombreux mais Intel évoqué déjà une expérience visuelle étonnante ainsi qu'une gestion améliorée de l'énergie. Niveau plate-forme, il se pourrait que la plate-forme Calpella soit accompagnée d'un circuit WiMax 3,5 GHz qui sera donc utilisable en France, quand le circuit WiMax 2,5 GHz du Centrino 2 ne sera pas proposé.